半导体加工可分为“前端”和“后端”两部分。前端半导体制造是指从空白晶圆到完整晶圆的制造过程（即创建了微芯片，但它们仍在晶圆上）。许多前端工艺涉及旋转晶圆。起初这听起来很容易，直到您意识到晶圆夹具和电机之间的惯性不匹配对于直接驱动系统来说很容易达到 2000:1 以上。如果试图保持出色的速度和位置响应，这会带来调整问题。森远达伺服驱动器具有工具和控件，可根据您的规格调整此应用。

半导体行业在运动控制方面有一些要求最苛刻的应用。极高的准确度和精度与高吞吐量相结合，造就了令人兴奋的技术。

晶圆处理/转移

晶圆需要快速、轻柔地从一个过程转移到另一个过程。由伺服驱动的晶圆搬运机器人是标准方法。机器人通常采用 SCARA 配置（选择性兼容铰接机器人手臂），其中伺服系统可以控制所有轴，包括肩部、肘部和腕部。  森远达伺服驱动器提供多种功率功能选择，可通过协调运动控制任何轴。

FOUP 处理/运输

装有晶圆的盒子称为“FOUP”（前开式统一盒）。装满晶圆的 FOUP 是一种昂贵的有效载荷，因此必须非常小心地处理它。AMC 伺服驱动器依赖于运输这些重要包裹。在运输应用中，使用高性能伺服驱动器可减轻重量并提高效率。

腔室打开/关闭

需要打开和关闭室门以密封整个前端半导体制造过程中各个步骤的工艺材料。伺服驱动器提供创建可靠密封所需的功率和精度，并提供反馈以允许系统在整个操作过程中监控位置。

甩干

就像听起来一样。晶圆以非常受控的方式加速。旋转后，去离子水被均匀地喷洒在晶圆上，以冲洗掉前道工序中使用的化学物质。然后离心干燥和加热的氮气结合以除去水和潜湿气。

表面处理

包括光刻胶去除、CMP 后清洁、光刻前清洁、聚合物去除、Epi 前清洁、预沉积、光刻胶剥离和其他类似的前端半导体制造工艺。AMC 伺服驱动器可以胜任这项任务。

化学气相沉积 (CVD)

CVD 用于涂层从有色玻璃到薯片袋的所有东西。在半导体制造中，该工艺用于在晶圆上施加薄层材料作为导体、半导体或绝缘体。低压化学气相沉积或 (LPCVD) 更常用，因为它可以产生更均匀的厚度并防止不良反应。伺服驱动器可用于将晶圆舟从腔室中插入和取出，打开和关闭腔室门，以及从舟皿中添加或移除晶圆。

化学机械平面化 (CMP)

用于将晶圆表面抛光平整的一种研磨工艺。它涉及使用化学浆液和圆形（打磨）动作将晶圆表面抛光光滑。CMP 创造平坦、光滑的表面，为制造过程中的后续步骤准备晶圆所必需的。在前端半导体制造过程中需要多次 CMP。

这个过程需要无振动和精确的速度和力控制，没有速度波动。AMC 伺服驱动器具有正确的调整工具和控制算法，可以快速完成调整，以便您可以继续进行设计。

步进器

在光刻期间，激光穿过包含一个或多个管芯图像的掩模版。然后将图像投影到晶圆上。由于不是同时处理整个晶圆，因此需要移动晶圆以便下一个芯片可以接收图像。用于执行所有这些操作的机器被称为“步进机”，因为它一次处理一个或几个裸片，然后步进到下一个或一组裸片，直到曝光整个晶圆。